[发明专利]半自动封装系统及其封装方法在审
| 申请号： | 202210526878.3 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114758971A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 段世峰;罗卫国;庄翔宇;卫宜辉 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214191 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半自动封装系统及其封装方法，半自动封装系统包括：塑封装置、自动冲切装置及半自动冲切装置；塑封装置至少包括两台塑封压机，一台塑封压机用于对框架产品A自动塑封，另一台塑封压机用于对框架产品B手动塑封；自动冲切装置用于自动冲切框架产品A的废胶；半自动冲切装置用于手动冲切框架产品B的废胶。本发明通过在现有技术自动封装系统的基础上增加半自动冲切装置，以满足在生产研发调试、小批量试验阶段，多种封装形式的产品可以公用一台塑封装置进行塑封，并同时高效高质量完成对产品废胶的冲切，实现对产品的封装；同时半自动冲切装置成本低，半自动封装系统不需要增加过多的成本和时间投资，有利于本发明的推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 封装 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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