[发明专利]一种导热组合物、热界面材料及其应用有效
| 申请号： | 202210515174.6 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114806184B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 尤勇;颜和祥;王韶晖;蒋学鑫 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K9/06;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区望江西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热组合物、热界面材料及其应用，涉及导热材料技术领域，所述包括以下重量份的组分：导热粉体1000重量份、偶联剂2‑8重量份、双端乙烯基硅油20‑100重量份、单端含氢硅油2‑10重量份、侧含氢硅油0.2‑2重量份、抑制剂0.5‑1重量份、催化剂0.2‑0.8重量份；本发明通过在导热组合物中添加双端乙烯基硅油与单端含氢硅油的复合体系，能够在保证高填充量的前提下，使由该导热组合物制备得到的热界面材料兼具高的导热率和低硬度的优点，改善导热界面材料对电子元器件的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 组合 界面 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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