[发明专利]线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210509314.9 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN114945246A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 莫庆生;赵子俊 申请(专利权)人: 深圳市松柏实业发展有限公司;珠海松柏科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;C23F1/40
代理公司: 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 王荣
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法。非金属孔的钯钝化剂包括以下含量的各组分:5~100g/L的碱性络合物、5~50g/L的硫代化合物和0.1~30g/L的润湿剂;其中,硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。该钯钝化剂属于碱性钯钝化剂,熔点较高,能够耐较高温度,进而能够保持对钯的钝化作用,去除钯效果较好,保证了线路板的品质。且该钯钝化剂的毒性较小,对员工健康友好,废液处理难度较低。
搜索关键词: 线路板 工艺 非金属 钝化剂 及其 制备 方法
【主权项】:
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