[发明专利]线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202210509314.9 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN114945246A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 莫庆生;赵子俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市松柏实业发展有限公司;珠海松柏科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/40 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 王荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 工艺 非金属 钝化剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，包括以下含量的各组分：
5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述碱性络合物包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氮川三乙酸钠、柠檬酸三钠中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述润湿剂包括脂肪醇封端聚醚商品LF-221、异构醇聚醚商品LF-901、环氧乙烷－环氧丙烷嵌段共聚物(EO-PO)商品、聚醚1740中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述碱性络合物为20～60g/L，所述硫代化合物为15～30g/L，所述润湿剂为5～20g/L。
5.一种非金属孔的钯钝化剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
依据5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂称取所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂：其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种；
将所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂加入去离子水中，充分溶解：
再通过去离子水定容至预设体积，然后混合均匀，即得所述非金属孔的钯钝化剂。
6.一种线路板的除钯工艺，其特征在于，包括以下步骤：
使用权利要求1-4任一项所述的非金属孔的钯钝化剂在温度为25～50℃的条件下浸泡待除钯板材10s～300s。
7.根据权利要求6所述的除钯工艺，其特征在于，所述温度为30～40℃。
8.根据权利要求6所述的除钯工艺，其特征在于，所述浸泡时间为30s～180s。
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