[发明专利]线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法。非金属孔的钯钝化剂包括以下含量的各组分：5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。该钯钝化剂属于碱性钯钝化剂，熔点较高，能够耐较高温度，进而能够保持对钯的钝化作用，去除钯效果较好，保证了线路板的品质。且该钯钝化剂的毒性较小，对员工健康友好，废液处理难度较低。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法。

背景技术

化学镍金(Electroless Nickel/Immersion Gold，简称ENIG)主要用于线路板的表面处理，用来防止线路板表面的铜被氧化或腐蚀，其是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。

其中，线路板上金属化孔(PLATING Through Hole，简称PTH)的制作流程中，钯会吸附在孔壁内。而在进行化学镍金工艺前，若不能有效去除钯，会导致非导通孔被金属化，影响到PCB板材的可靠性能。

为了去除钯，目前通常采用含有硫脲物质的酸性除钯剂对非沉铜孔内的钯镀覆物进行去除。但是，在进行化学镍金前，通常会对PCB板材进行高温烘烤操作，以除去PCB内含或从外界吸收的水气。而硫脲的熔点较低，在高温条件下容易失去对钯催化剂的钝化作用。使用包含硫脲物质的酸性除钯剂后，硫脲会成膜吸附并残留在铜面上，对化镍金表面造成外观颜色粗糙，镍层与铜面结合力就会受到影响，会导致表面出现甩镍品质风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种去除钯效果较好的非金属孔的钯钝化剂及其制备方法，以及采用该钯钝化剂的除钯工艺，以解决现有技术中的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种非金属孔的钯钝化剂，包括以下含量的各组分：

5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。

在其中一实施方式中，所述碱性络合物包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氮川三乙酸钠、柠檬酸三钠中的至少一种。

在其中一实施方式中，所述润湿剂包括脂肪醇封端聚醚商品LF-221、异构醇聚醚商品LF-901、环氧乙烷－环氧丙烷嵌段共聚物(EO-PO)商品、聚醚1740中的至少一种。

在其中一实施方式中，所述碱性络合物为20～60g/L，所述硫代化合物为15～30g/L，所述润湿剂为5～20g/L。

本发明还提供一种非金属孔的钯钝化剂的制备方法，包括以下步骤：

依据5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂称取所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂：其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种；

将所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂加入去离子水中，充分溶解：

再通过去离子水定容至预设体积，然后混合均匀，即得所述非金属孔的钯钝化剂。

本发明还提供一种线路板的除钯工艺，包括以下步骤：

使用如上所述的非金属孔的钯钝化剂在温度为25～50℃的条件下浸泡待除钯板材10s～300s。

在其中一实施方式中，所述温度为30～40℃。

在其中一实施方式中，所述浸泡时间为30s～180s。

由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：