[发明专利]一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具在审
| 申请号： | 202210502536.8 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114888141A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 彭朋;董自锐;吴小祥;赵斌 | 申请（专利权）人： | 尹成机电科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B21D7/022 | 分类号： | B21D7/022 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具。本发明的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具包括：底板；两折弯组件，折弯角度限位块；折弯组件包括：外侧开有固定折弯槽的折弯定位柱设在底板上；滚轮底座转动设在折弯定位柱位于固定折弯槽和底板之间；外侧开有活动折弯槽的活动滚轮转动设在滚轮底座上；固定折弯槽与活动折弯槽间形成工件折弯容放区；折弯角度限位块设在底板上。本发明的一种半导体晶片盒用夹取机构弯钩折弯模具，工件在折弯过程中受活动滚轮转动时的缓冲作用卸去部分加诸于工件的作用力，保证工件的塑料套管折弯时有足够延伸量的同时保持弯钩的折弯处弧度平滑，不变形、不褶皱、不开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 盒用夹取 机构 折弯 模具 | ||
【主权项】：
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