[发明专利]一种芯片的制备方法及芯片在审
| 申请号： | 202210473968.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114864414A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 彭祎;李春阳;任超;刘凤;方梁洪 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄盼 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制造技术领域，本发明提供了一种芯片的制备方法及芯片。该芯片的制备方法包括通过先对初始晶圆进行电镀处理，得到处理后晶圆；该初始晶圆包括初始芯片和对位芯片；并在处理后晶圆上涂覆阻挡层，通过图形化阻挡层以形成后续需要电镀形成的焊点或者对位点的通孔；由于该对位芯片上的起封装对位作用的区域为对位点，且该对位点的横截面积与焊点的横截面积相近，从而使得两种结构在电镀回流后的高度差较小，提高了两种结构所在平面的均匀性，进而有利于提高后续对晶圆进行研磨的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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