[发明专利]一种Micro LED光投射芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 202210473461.5 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114937731B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张帆;张婷芳;吴永胜 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 唐燕玲 |
| 地址： | 350109 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Micro LED光投射芯片及其制造方法，在晶圆的衬底远离金属电极的一面按照预设阵列图形基于衬底制作一体式透镜，使得芯片能够集成透镜，而不需要使用外加的透镜或者光学组件；并且切割晶圆能够得到集成式芯片，通过集成式芯片上的多个子像素能够得到高集成度、高像素密度和小体积的芯片；芯片上的每一个像素与驱动基底相对应，便于通过驱动设计实现分辨率可调以及像素自由分区的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 投射 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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