[发明专利]芯片修复方法与芯片修复设备在审
| 申请号： | 202210465847.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114953530A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰;王国安;黄柏源;李兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C73/30 | 分类号： | B29C73/30;B29C73/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片修复方法与芯片修复设备，芯片修复方法包括以下步骤：准备待修复的显示设备，显示设备包括基板与多个芯片，基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻芯片之间具有间隙；向故障芯片施加热气流，使故障芯片与基板之间的焊锡层融化，且故障芯片被吹离原焊接位置；在故障芯片被吹离原焊接位置后，从基板上移除故障芯片。本发明采用热气流加热的方式实现焊锡层的融化，与相关技术中通过刀具物理切割的方式相比，其不会损伤周围的正常芯片。此外，本发明还能够通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，并以故障芯片是否发生位置变化判断故障芯片是否分离，避免焊锡层融化不完全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 修复 方法 设备 | ||
【主权项】：
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