[发明专利]芯片修复方法与芯片修复设备

说明书

本发明公开了一种芯片修复方法与芯片修复设备，芯片修复方法包括以下步骤：准备待修复的显示设备，显示设备包括基板与多个芯片，基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻芯片之间具有间隙；向故障芯片施加热气流，使故障芯片与基板之间的焊锡层融化，且故障芯片被吹离原焊接位置；在故障芯片被吹离原焊接位置后，从基板上移除故障芯片。本发明采用热气流加热的方式实现焊锡层的融化，与相关技术中通过刀具物理切割的方式相比，其不会损伤周围的正常芯片。此外，本发明还能够通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，并以故障芯片是否发生位置变化判断故障芯片是否分离，避免焊锡层融化不完全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，尤其是涉及一种芯片修复方法与芯片修复设备。

背景技术

随着技术的发展，Micro LED与Mini LED(统称为芯片)越来越多的应用于显示设备中，通常，显示设备包括数量巨大的芯片，在生产过程中难免会存在少量坏点，因此需要更换故障的芯片，相关技术中，一般是通过刀具沿基板表面移动以切断故障芯片与基板之间的焊锡层，从而使芯片与基板分离，由于芯片自身的尺寸以及相邻芯片的间距均较小(通常为微米级)，导致刀具在移除故障芯片时容易损伤相邻的芯片。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片修复方法，能够在移除故障芯片时避免损伤相邻的芯片。

本发明还提出了应用上述芯片修复方法的芯片修复设备。

根据本发明第一实施例中的芯片修复方法，包括以下步骤：

准备待修复的显示设备，所述显示设备包括基板与多个芯片，所述基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；

向故障芯片施加热气流，使所述故障芯片与所述基板之间的所述焊锡层融化，且所述故障芯片被吹离原焊接位置；

在所述故障芯片被吹离原焊接位置后，从所述基板上移除所述故障芯片。

根据本发明实施例的芯片修复方法，至少具有如下有益效果：

本发明采用热气流加热的方式实现焊锡层的融化，与相关技术中通过刀具物理切割的方式相比，其不会损伤周围的正常芯片。此外，本发明还能够通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，并以故障芯片是否发生位置变化判断故障芯片是否分离，避免焊锡层融化不完全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。

在本发明的其他实施例中，当识别到所述故障芯片偏离原焊接位置后，在设定时间内从所述基板上移除所述故障芯片。

在本发明的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30°至45°。

在本发明的其他实施例中，所述热气流的温度为150℃至300℃。

在本发明的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm。

在本发明的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口处的风压为0.3MPa至0.8MPa。

在本发明的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口距离所述故障芯片的距离为1mm至6mm。

在本发明的其他实施例中，所述热气流的施加时间为1s至5s。