[发明专利]芯片修复方法与芯片修复设备在审
| 申请号： | 202210465847.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114953530A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰;王国安;黄柏源;李兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C73/30 | 分类号： | B29C73/30;B29C73/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 修复 方法 设备 | ||
1.芯片修复方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备待修复的显示设备，所述显示设备包括基板与多个芯片，所述基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；
向故障芯片施加热气流，使所述故障芯片与所述基板之间的所述焊锡层融化，且所述故障芯片被吹离原焊接位置；
在所述故障芯片被吹离原焊接位置后，从所述基板上移除所述故障芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，当识别到所述故障芯片偏离原焊接位置后，在设定时间内从所述基板上移除所述故障芯片。
3.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30°至45°。
4.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，所述热气流的温度为150℃至300℃。
5.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm。
6.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口处的风压为0.3MPa至0.8MPa。
7.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口距离所述故障芯片的距离为1mm至6mm。
8.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，所述热气流的施加时间为1s至5s。
9.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，当所述故障芯片被吹动至所述间隙内后，再从所述基板上移除所述故障芯片。
10.芯片修复设备，用于修复显示设备上的故障芯片，其特征在于，包括：
气源，用于形成气流；
加热装置，用于对所述气流进行加热；
喷嘴，具有出风口，用于向所述显示设置施加热气流，以使所述故障芯片的焊锡层融化，且被吹离原焊接位置；
其中，所述芯片修复设备满足以下参数的至少一项：
所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30°至45°；
所述热气流的温度为150℃至300℃；
所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm；
所述出风口处的风压为0.3MPa至0.8MPa；
所述出风口距离所述故障芯片的距离为1mm至6mm；
所述热气流的施加时间为1s至5s。
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