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- [发明专利]切割装置和切割方法-CN202310474213.7在审
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黄柏源;彭信翰;王卓尔;涂渭清;庞丽圆;余牧瑶
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2023-04-25
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2023-08-18
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B23K26/38
- 本申请涉及一种切割装置和切割方法。切割装置包括底座、设于底座上用于出射激光束的激光光源、设于底座上的衍射光学元件以及光束调节组件,衍射光学元件被配置为能够将激光束分离形成沿激光束的传播路径依次间隔排列的多个聚焦光斑,光束调节组件,设于底座上并与衍射光学元件相互间隔,光束调节组件被配置为能够调节多个聚焦光斑之间的距离。本申请的切割装置用于对待切割工件进行切割,其通过衍射光学元件将激光束分离成沿激光束的传播路径依次间隔排列的多个聚焦光斑,再通过光束调节组件调节多个聚焦光斑之间的间距,在切割各处厚度不同的待切割工件时,可以调节多个聚焦光斑相对于待切割工件的不同部位的切割深度,从而提高整体切割精度。
- 切割装置方法
- [实用新型]激光切割系统-CN202223016695.1有效
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彭信翰;黄柏源;王卓尔;庞丽圆;王中达
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2022-11-14
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2023-06-20
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种激光切割系统。本实用新型的激光切割系统包括:包括:加工台、承载组件、移载组件和激光加工组件。其中,加工台用于承载物料并能够沿X轴和Y轴方向移动。承载组件用于承载物料。移载装置用于转运物料。激光加工组件还包括第一、第二和第三调节组件,第一调节组件用于将激光束导入第三调节组件输出,光线能够穿过第二、第三调节组件输出,第二调节组件用于将回光输送至CCD相机,第二调节组件能够调节CCD相机的焦距。激光能够传递至第三调节组件后输出,光源产生的光线能够穿过所述第二、第三调节组件后输出,回光能够穿过第二、第三调节组件后传递至CCD相机,实现在激光加工的同时对激光加工进程实时监控,保证了激光加工质量。
- 激光切割系统
- [实用新型]一种激光焊接机-CN202223025392.6有效
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彭信翰;黄柏源;方涵;文锡;李康为
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2022-11-15
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2023-06-16
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B23K26/066
- 本实用新型提供一种激光焊接机,该激光焊接机包括调整板、掩膜板和固定板。调整板设置第一通光孔,掩膜板设置第二通光孔,光路先后通过调整板和掩膜板,沿光路传递方向,第一通光孔在垂直于光路传递方向的平面上有第一投影,第二通光孔在垂直于光路传递方向的平面上有第二投影,第二投影位于第一投影内部,且掩膜板连接于调整板,调整板面对掩膜板的表面平行于掩膜板面对调整板的表面,固定板沿厚度方向的截面为矩形,固定板设置条形孔,条形孔沿固定板长度方向开口,固定板连接调整板和掩膜板。本实用新型的激光焊接机及焊接方法,能够在加快MiniLED生产速度的同时保障焊接精度,通过线扫焊接的方式大大提高生产效率。
- 一种激光焊接机
- [实用新型]固定平台及加工设备-CN202223039394.0有效
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黄柏源;彭信翰;王国安;林楚伟;李康为
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2022-11-15
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2023-05-30
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种固定平台及加工设备。本实用新型的固定平台包括基台、第一承载件和调节装置。其中,第一承载件连接于基台,第一承载件设置有承载面,承载面用于承载基板,承载面上设置有多个吸附孔,吸附孔用于吸附基板。调节装置设置于基台与第一承载件之间,调节装置包括活动件和调节件,活动件连接于第一承载件,调节件能够驱动活动件移动以使第一承载件的至少部分靠近或远离调节件,调节装置用于调节承载面的平面度。基板能够被承载面设置的吸附孔吸附于承载面后,通过调节装置的调节件来驱动活动件移动,以调平基板,从而使载板上的芯片在贴合于基板时贴合紧密,能够使芯片正确焊接于基板,保证产品的加工质量。
- 固定平台加工设备
- [实用新型]压合机构及加工设备-CN202223048342.X有效
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黄柏源;彭信翰;文锡;林楚伟;李康为
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2022-11-15
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2023-05-30
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B23K26/21
- 本实用新型公开了一种压合机构及加工设备。本实用新型的压合机构包括连接组件、压合件吸附件和安装组件。其中,安装组件具有沿Z轴方向相对设置的第一端面和第二端面,以及连接第一端面和第二端面的侧面,第一端面连接于连接组件,吸附件连接于第二端面,安装组件设置有第一开口,第一开口连通第一端面和第二端面,压合件连接于安装组件并安装于第一开口处,压合件突出于第二端面。压合机构能够吸附载板,待载板放置于基板后,压合件将载板压紧于基板,使载板与基板抵接且受力均匀,随后再进行焊接过程将载板上的芯片焊接于基板,压合件对载板施加的压力可以在一定程度上减少由于焊接时的高温导致的载板变形的产生,保证芯片的焊接质量。
- 机构加工设备
- [发明专利]激光切割系统-CN202211417928.0在审
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彭信翰;黄柏源;王卓尔;庞丽圆;王中达
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海目星激光科技集团股份有限公司
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2022-11-14
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2023-03-28
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B23K26/38
- 本发明公开了一种激光切割系统。本发明的激光切割系统包括:包括:加工台、承载组件、移载组件和激光加工组件。其中,加工台用于承载物料并能够沿X轴和Y轴方向移动。承载组件用于承载物料。移载装置用于转运物料。激光加工组件还包括第一、第二和第三调节组件,第一调节组件用于将激光束导入第三调节组件输出,光线能够穿过第二、第三调节组件输出,第二调节组件用于将回光输送至CCD相机,第二调节组件能够调节CCD相机的焦距。激光能够传递至第三调节组件后输出,光源产生的光线能够穿过所述第二、第三调节组件后输出,回光能够穿过第二、第三调节组件后传递至CCD相机,实现在激光加工的同时对激光加工进程实时监控,保证了激光加工质量。
- 激光切割系统
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