[发明专利]包含弹性波装置的模块的制造方法在审
| 申请号： | 202210464058.6 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114785305A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/08;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含弹性波装置的模块的制造方法，包含：安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 弹性 装置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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