[发明专利]包含弹性波装置的模块的制造方法

权利要求书

1.一种包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于包含：

安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；

树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；

第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；

第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；及

第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。

2.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述第一树脂通过照射UV或电子束而固化。

3.根据权利要求2所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：借由掩膜，所述UV或所述电子束不抵达所述第二树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述弹性波装置设有功能元件，所述功能元件外露于所述空隙。

5.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于还包含：去除至少一部分形成于所述弹性波装置上的第一树脂的步骤。

6.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于还包含：去除至少一部分形成于所述半导体装置上的第二树脂的步骤。

7.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述半导体装置包括功率放大器与开关，所述包含弹性波装置的模块的制造方法还包含去除至少一部分形成于所述功率放大器上的第二树脂，但不除去形成于所述开关上的第二树脂。

8.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：让所述第二树脂热固化的温度，比让所述第二树脂软化的温度高。

9.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块的制造方法还包含：于覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置的所述树脂上，形成覆盖所述树脂的金属层的步骤。

10.根据权利要求9所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述金属层以无电解电镀法形成。

11.根据权利要求9所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：于覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置的所述树脂上，所述金属层填充于所述树脂的开口，并连接所述封装基板的导电图案。

12.根据权利要求9所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块的制造方法还包含：在所述金属层上形成保护层的步骤，所述保护层的上表面为平坦面。

13.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：在所述树脂覆盖步骤前，还包含在所述封装基板与所述半导体装置间的空间提供底部填充树脂的步骤。

14.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：所述树脂覆盖步骤、第一树脂固化步骤，及第二树脂软化步骤在真空环境中进行。

15.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块的制造方法，其特征在于：在所述封装基板位于所述半导体装置正下方的区域设有贯通孔。