[发明专利]包含弹性波装置的模块的制造方法

说明书

一种包含弹性波装置的模块的制造方法，包含：安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块的制造方法。

技术领域

本公开涉及一种包含弹性波装置的模块的制造方法。

背景技术

日本专利文献1(特开2017-157922)示例一种弹性波装置等电子装置的封装方法，所述封装方法将芯片以正面朝下安装于电路基板上，并以密封材料覆盖在所述芯片的外周。

例如，将表面声波(Surface Accoustic Wave，SAW)滤波器、功率放大器及开关等元件搭载于基板上的功率放大器集成双向器模块(Power Amplifier Module integratedDuplexer，PAMiD)，其裸芯片的安装与模块的制作适合小型化与薄型化。然而，在SAW滤波器芯片下方保留空间的同时，其他芯片的下方必须填入底部填充树脂。因此，在全部采用裸芯片安装的情况下，必须分别采用不同的树脂密封方法。换句话说，必须分别形成密封所述SAW滤波器芯片的树脂与密封其他芯片的树脂，因此无法降低成本。

发明内容

本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块。

本公开包含弹性波装置的模块的制造方法，包含:

安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；

树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；

第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；

第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；及

第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。

本公开的一种形态，所述第一树脂通过照射UV或电子束而固化。

本公开的一种形态，借由掩膜，所述UV光或所述电子束不抵达所述第二树脂。

本公开的一种形态，所述弹性波装置设有功能元件，所述功能元件外露于所述空隙。

本公开的一种形态，还包含去除至少一部分形成于所述弹性波装置上的第一树脂的步骤。

本公开的一种形态，还包去除至少一部分形成于所述半导体装置上的第二树脂的步骤。

本公开的一种形态，所述半导体装置包括功率放大器与开关，所述包含弹性波装置的模块的制造方法还包含去除至少一部分形成于所述功率放大器上的第二树脂，但不除去形成于所述开关上的第二树脂。

本公开的一种形态，让所述第二树脂热固化的温度，比让所述第二树脂软化的温度高。

本公开的一种形态，所述包含弹性波装置的模块的制造方法还包含于覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置的所述树脂上，形成覆盖所述树脂的金属层的步骤。

本公开的一种形态，所述金属层以无电解电镀法形成。

本公开的一种形态，于覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置的所述树脂上，所述金属层填充于所述树脂的开口，并连接所述封装基板的导电图案。