[发明专利]一种基于半导体的电芯模组结构在审
| 申请号： | 202210463968.2 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115020870A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 罗鸿峥;陈相宇 | 申请（专利权）人： | 南京金龙客车制造有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/617 | 分类号： | H01M10/617;H01M10/655;H01M50/262;H01M50/249 |
| 代理公司： | 南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424 | 代理人： | 徐彪 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体的电芯模组结构，由若干电芯组件组成，电芯组件包括电池模组导热板、粘贴于电池模组导热板上的半导体制冷片、三爪铜排、负极极板、电芯、包覆于电芯外侧的绝缘导热膜、正极极板、以及供绝缘导热膜插入其中的绝缘紧固件，三爪铜排包括粘贴于半导体制冷片上的均热板以及自均热板向上延伸的且间隔开的铜排，绝缘紧固件穿设于负极极板中，绝缘导热膜包覆于电芯后其下末端位于绝缘紧固件的上段部的内侧，且与绝缘紧固件的上段部之间留有间隙，铜排沿着绝缘紧固件的内壁且自间隙穿过后包围于绝缘导热膜的外侧，电芯的上下末端分别设有极耳，极耳上分别连接有铝丝，铝丝分别焊接于负极极板和正极极板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 模组 结构 | ||
【主权项】：
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