[发明专利]一种基于半导体的电芯模组结构

权利要求书

1.一种基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：由若干电芯组件(1)组成，所述电芯组件(1)包括电池模组导热板(10)、粘贴于电池模组导热板(10)上的半导体制冷片(20)、三爪铜排(30)、负极极板(40)、电芯(50)、包覆于电芯(50)外侧的绝缘导热膜(60)、正极极板(90)、以及供绝缘导热膜(60)插入其中的绝缘紧固件(70)，所述三爪铜排(30)包括粘贴于半导体制冷片(20)上的均热板(300)以及自均热板(300)向上延伸的且间隔开的铜排(301)，所述绝缘紧固件穿设于负极极板(40)中，所述绝缘导热膜(60)包覆于电芯(50)后其下末端位于绝缘紧固件(70)的上段部的内侧，且与绝缘紧固件(70)的上段部之间留有间隙，所述铜排(301)沿着绝缘紧固件(70)的内壁且自间隙穿过后包围于绝缘导热膜(60)的外侧，所述电芯(50)的上下末端分别设有极耳，极耳上分别连接有铝丝(500)，所述铝丝(500)分别焊接于负极极板(40)和正极极板(90)上。

2.如权利要求1所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述绝缘紧固件(70)呈台阶状，且包括直接较大的上段部以及直径较小的下段部。

3.如权利要求2所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述负极极板(40)中间设置有供绝缘紧固件(70)的下段部穿过的圆孔。

4.如权利要求3所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述绝缘紧固件(70)的上段部紧贴于负极极板(40)。

5.如权利要求4所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述铜排(301)的个数为三个。

6.如权利要求5所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述半导体制冷片(20)为绝缘部件。

7.如权利要求6所述的基于半导体的电芯模组结构，其特征在于：所述电芯组件(1)采用的是圆柱型电池。