[发明专利]一种晶圆旋转装置在审
申请号: | 202210462518.1 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN114883241A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 王文举;田知玲;张继静;史霄;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 安晓红 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种晶圆旋转装置,包括:N个旋转轮,围设在晶圆的边缘,且与晶圆的边缘接触,以夹持晶圆;N大于4,且满足任意相邻两个旋转轮中心连线的长度大于晶圆上设有的切边的长度;N个旋转轮包括:至少两个相邻的主动旋转轮;第一动力结构,与主动旋转轮连接,以带动主动旋转轮旋转,进而带动晶圆旋转;本申请利用4个以上的旋转轮对晶圆进行有效夹持,并且,在旋转轮旋转时,保证与切边相对的旋转轮最多只能有一个,使得尽可能多的旋转轮一直在夹持晶圆,夹持有效和稳定;且在一个主动旋转轮位于切边处时,至少还有一个主动旋转轮可以提供旋转动力,使得晶圆可以稳定地旋转。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋转 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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