[发明专利]一种晶圆旋转装置

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆旋转装置，包括：N个旋转轮，围设在晶圆的边缘，且与晶圆的边缘接触，以夹持晶圆；N大于4，且满足任意相邻两个旋转轮中心连线的长度大于晶圆上设有的切边的长度；N个旋转轮包括：至少两个相邻的主动旋转轮；第一动力结构，与主动旋转轮连接，以带动主动旋转轮旋转，进而带动晶圆旋转；本申请利用4个以上的旋转轮对晶圆进行有效夹持，并且，在旋转轮旋转时，保证与切边相对的旋转轮最多只能有一个，使得尽可能多的旋转轮一直在夹持晶圆，夹持有效和稳定；且在一个主动旋转轮位于切边处时，至少还有一个主动旋转轮可以提供旋转动力，使得晶圆可以稳定地旋转。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆旋转装置。

背景技术

晶圆在半导体芯片加工过程中，需要旋转以及机械手传送。为了满足晶圆的平稳旋转，需要一种晶圆旋转机构。

为解决上述技术问题，在现有技术的方案中公开了一种卧式旋转机构；在卧式旋转机构中，采用四个旋转轮对称布置在晶圆的边缘，通过四个旋转轮旋转后产生的摩擦力，以旋转晶圆。

以上卧式旋转机构针对半导体晶圆市场上主流尺寸直径为200mm和300mm的晶圆，由于直径为200mm和300mm的晶圆边缘上加工的是半径为1mm的半圆形缺口，所以是没有问题的。但是，针对直径为150mm晶圆，为了自动对准工艺需要，根据国际SEMI标准，在直径150mm的晶圆边缘加工有切边，切边的长度为57.5±2.5mm。采用上述卧式旋转机构，当切边处于其中一个旋转轮的位置时，此旋转轮无法接触晶圆，且无法提供夹持力，而与上述旋转轮相对的旋转轮还继续提供夹持力，导致对晶圆的夹持处于不稳定的状态，从而造成晶圆旋转的不稳定。然而，当简单增加旋转轮的数量后，会出现相邻的两个以上的旋转轮同时位于所述切边处，在旋转时，位于所述切边处的旋转轮无法接触晶圆，晶圆在切边处没有受到夹持力，且受到的旋转动力为零，导致晶圆旋转不稳定。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中带切边的晶圆在旋转时不稳定的缺陷，基于以上情况，开发一种晶圆旋转稳定的晶圆旋转装置十分必要。

为了实现上述目的，本发明提供一种晶圆旋转装置，适用于具有切边的晶圆的驱动，包括：

N个旋转轮，围设在晶圆的边缘，且与晶圆的边缘接触，以夹持所述晶圆；

所述N满足以下不等式，

其中，L为切边的长度，D为晶圆的直径；

所述N个旋转轮包括：至少两个相邻的主动旋转轮；

第一动力结构，与所述主动旋转轮连接，以带动主动旋转轮旋转，进而带动晶圆旋转。

可选地，所述N个旋转轮均为主动旋转轮，且均布在晶圆的边缘。

可选地，所述第一动力结构包括：

传动轴，一端连接主动旋转轮；

第一电机，通过第一传动机构与传动轴的另一端连接。

可选地，所述N个旋转轮包括第一组旋转轮和第二组旋转轮；

还包括：

两个固定板，所述第一组旋转轮和第二组旋转轮对应的传动轴分别安装在两个固定板上；

第一电机和第一传动机构均为分别与两个固定板对应设置的两组。

可选地，还包括第二动力结构，所述第二动力结构包括：