[发明专利]一种像素型硅漂移探测器及其制作方法在审
申请号: | 202210456171.X | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN114759055A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 唐立鹏;李正 | 申请(专利权)人: | 湖南脉探芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24 |
代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 高泽民 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种像素型硅漂移探测器,由像素单元阵列而成;所述像素单元包括中间收集电极、第一阴极环、第二阴极环、基体和反面入射窗口;所述中间收集电极为阳极,掺杂于基体顶部中心位置;第一阴极环和第二阴极环为阴极,掺杂于基体顶部,第一阴极环和第二阴极环沿相反方向环绕中间收集电极分布;反面入射窗口的电极为阴极,掺杂于基体底部;所述阳极和阴极上面均镀有铝膜;每个像素单元之间的第一阴极环之间相连,第二阴极环之间相连。本发明提供的探测器阳极电容小,功耗小,可以测量0.5到15keV之间的x射线,具有几微秒的时间分辨率和快速读出的特点,无死区,对低能量光子具有良好的探测器量子效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 像素 漂移 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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