[发明专利]一种Mini-LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210450618.2 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN114824020A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 郭文辉;贾钊;胡加辉;金从龙;窦志珍;杨琦;兰晓雯 申请(专利权)人: 江西耀驰科技有限公司
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/22;H01L33/00
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 彭琰
地址: 330000 江西省南昌市南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种Mini‑LED芯片及其制备方法,涉及半导体工艺技术领域,包括透明基板,该Mini‑LED芯片还包括:依次层叠设于透明基板上的键合层、P型接触层、外延层及镜面反射层;以及分别设于P型接触层和外延层之上的P型金属电极层及N型金属电极层;其中,键合层包括第一键合层以及设于第一键合层之上的第二键合层,第一键合层为增透膜层,其设于透明基板之上,第二键合层包括n层透明导电层,n为3‑10。本发明能够解决现有技术中P型接触层与P型金属电极层接触会引起较高的接触电阻,影响Mini‑LED性能的技术问题。
搜索关键词: 一种 mini led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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