[发明专利]超低介电损耗球形二氧化硅微粉的制备方法有效
申请号: | 202210442307.1 | 申请日: | 2022-04-25 |
公开(公告)号: | CN114702038B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 张建平;曹家凯;李晓冬;姜兵;冯宝琦;朱刚 | 申请(专利权)人: | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 222346 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种超低介电损耗球形二氧化硅微粉的制备方法。所述方法通过将球形二氧化硅微粉在氧化剂的氛围中高温处理,除去水分和碳以及金属等杂质,然后直接进入非极性气体气氛下冷却至室温,最后充惰性气体包装。本发明方法能够有效降低球形二氧化硅微粉的介电损耗,介电损耗降低率达30%以上,最高可达67%,且产品质量稳定可控。 | ||
搜索关键词: | 超低介电 损耗 球形 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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