[发明专利]阵列基板及其制备方法以及显示装置在审
申请号: | 202210438418.5 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114823833A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 龙思邦 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊恒定 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种阵列基板及其制备方法以及显示装置,阵列基板包括金属层、绝缘层以及透明导电层,其中,金属层包括多个沿第一方向间隔设置的导电结构,绝缘层设置于金属层上,且绝缘层包括多个设置于导电结构上方的第一开口,透明导电层设置于绝缘层上以及多个第一开口内,透明导电层沿第一方向将多个导电结构耦接,本发明通过在绝缘层上开设多个第一开口,并通过多个第一开口使得多个导电结构沿最短距离被透明导电层耦接,由于相比于金属导电材料,透明导电材料更耐腐蚀,因此,可以有效地防止水汽通过导电结构与透明导电层之间的间隙而向阵列基板内侧进行延伸,保证了阵列基板的可靠性,同时,也有效地节省了材料并简化了电路。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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