[发明专利]LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210425424.7 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114864777A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王思博;李冬梅;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/24;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及LED芯片及其制备方法。包括：衬底、外延层、电流阻挡层、电流扩展层、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层、第二绝缘层、支撑层、第三电极层、第三绝缘层。本发明所提供的LED芯片，通过增加不与第二电极层和第三电极层相连接的支撑层，以及与第三电极层相隔离的绝缘层，从而起到了隔离第二电极和第三电极的绝缘作用，从而避免了因绝缘层断裂而导致的漏电现象，增加了LED芯片的可靠性。又通过在芯片中心位置增加的支撑层，实现了防顶针顶破的效果，进一步增加了LED芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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