[发明专利]一种BGA芯片封装工艺方法在审
| 申请号： | 202210419926.9 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114792633A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张力;廖承宇;何洪文 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA芯片封装工艺方法，涉及BGA芯片拼版封装切割工艺技术领域，包括以下步骤：S1、BGA芯片按照常规模式进行照矩阵模式排列，中间一般预留间距S作为最后产品切割成单颗的切割道；S2、按照常规流程将BGA芯片进行树脂模封；S3、将基板进行预切割，形成1个或者2个或者多个切割槽；S4、将基板进行回流焊；S5、基板进行正常切割；本发明提供，在封装流程工艺中添加“基板进行预切割工序”，形成一个或者两个或者多个切割槽，切割深度保证将模封区域切断即可，基板不切断，该方法仅需要新增一个预切割工艺，占整体封装成本不到5％，远小于使用低膨胀系数材料的耗费成本，降低基板在切割时受形变影响而切割偏移的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
