[发明专利]一种铜掺杂的金属氧化物双功能层忆阻器有效

专利信息
申请号: 202210412902.0 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN114512604B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 李玉霞;袁方;张鹏;邓玥;于相成 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 代理人: 陈海滨
地址: 266590 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及微电子材料与半导体器件技术领域,具体涉及一种铜掺杂的金属氧化物双功能层忆阻器。该忆阻器自下而上依次设置为衬底、底电极、第一功能层、第二功能层和顶电极;所述第一功能层和第二功能层为纳米堆叠结构薄膜材料,其中,第一功能层的材料采用HfOy薄膜,第二功能层的材料采用Cu掺杂的TiOx薄膜。本发明中第一功能层HfOy薄膜材料获取简单,易于实现,并且具有高开关比,第二功能层TiOx薄膜中掺入Cu可以加快导电细丝的生成速率,增强导电细丝的稳定性,从而增大忆阻器的开关比,进而实现双功能层提高忆阻器的稳定性、增大忆阻器的开关比,对新一代存储器的研究具有重要意义。
搜索关键词: 一种 掺杂 金属 氧化物 功能 层忆阻器
【主权项】:
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