[发明专利]一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构有效
| 申请号: | 202210406250.X | 申请日: | 2022-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN114784133B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
| 发明(设计)人: | 于成浩;王颖;郭浩民;包梦恬;张立龙 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/115;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 朱月芬 |
| 地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构。本发明结构采用多次外延法在N+衬底上依次交替制作N型层和P型层。首先在N+衬底上外延第一层N型层,之后在第一层N型层上外延第一层P型层,之后在第一层P型层外延层上外延第二层N型层,之后在第二层N型层外延层上外延第二层P型层,直到外延最后一层为N型层为止。如果外延的N型层一共有M层,则外延的P型层一共有M‑1层,总的外延层数为2M‑1层。每个N型层与每个P型层的厚度、掺杂浓度完全相同。本发明在外延层内部形成“锯齿形”的纵向电场分布,该电场分布更加均匀,使探测器在更低的衬底偏压下实现外延层的全耗尽,从而有效降低SiC微沟槽中子探测器的工作电压。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 np 交替 外延 碳化硅 沟槽 中子 探测器 结构 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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