[发明专利]一种半导体材料电镀金工艺方法在审
| 申请号： | 202210401940.6 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN115029750A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄惠莺;薛正群 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/48;C25D3/48 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 张灯灿;蔡学俊 |
| 地址： | 362712 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体材料电镀金工艺方法，包括以下步骤：前期处理：在晶圆上镀钛铂金作为电镀的导电层，晶圆边缘一圈去边带有金；表面处理：涂布光刻胶，利用光刻版曝光显影出需要电镀的图形，并且晶圆边缘一圈去边，形成一圈无金的边；然后进行坚膜，打胶；将晶圆浸泡入浸润槽的表面处理液中，使晶圆表面湿润；将晶圆浸泡入电镀槽的金液中，当炉内温度达到设定温度后，对晶圆进行电镀金处理；金液成分为：Au：8~15 g/L；Tl：26~35 mg/L；亚硫酸根离子：30~90 g/L；硫酸根离子：5~80 g/L；电镀金处理后，在清洗槽中对晶圆进行冲洗，然后取出晶圆，完成电镀金。该方法不仅镀膜厚度可达到2um，镀膜效果好，而且操作简单，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 镀金 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中科光芯光电科技有限公司，未经福建中科光芯光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210401940.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
