[发明专利]一种半导体检测用支撑结构在审
| 申请号： | 202210398601.7 | 申请日： | 2022-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN114755467A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘宏星 | 申请（专利权）人： | 刘宏星 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 721000 陕西省宝*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体检测用支撑结构，涉及到半导体领域，包括底板，所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘，所述固定盘上开设有多个滑孔，多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆。本发明通过多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，进行半导体检测时，金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动，使半导体与金属棒的尖端的距离增大，减小金属棒对半导体产生的压力，从而保护半导体，避免受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 支撑 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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