[发明专利]一种半导体检测用支撑结构

说明书

本发明公开了一种半导体检测用支撑结构，涉及到半导体领域，包括底板，所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘，所述固定盘上开设有多个滑孔，多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆。本发明通过多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，进行半导体检测时，金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动，使半导体与金属棒的尖端的距离增大，减小金属棒对半导体产生的压力，从而保护半导体，避免受损。

技术领域

本发明中涉及半导体领域，特别涉及一种半导体检测用支撑结构。

背景技术

半导体是电子设备中不可或缺的重要部件，加工使用过程中会进行多种检测以确定其是否适合做进一步的器件加工，如方阻测量，一般的测量方式是利用尖状的金属细棒，将金属细棒以一定压力压在半导体上，由此四根金属细棒能够获得多个电压值进而得到半导体的电阻率，进而利用电阻率求得半导体的方阻。

现有技术中，在使用金属细棒进行方阻测量时，金属棒与每个半导体之间的距离因半导体的制造误差、安装误差等诸多因素影响而有所差别，当金属棒的尖端压在半导体上，压力过小易造成接触不良，测量值不准确，压力过大易造成对半导体的损坏，而给测量工作带来一定的影响，因此我们公开了一种半导体检测用支撑结构来满足人们的需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种半导体检测用支撑结构，以解决上述背景技术中提出的在使用金属细棒进行方阻测量时，金属棒与每个半导体之间的距离因半导体的制造误差、安装误差等诸多因素影响而有所差别，当金属棒的尖端压在半导体上，压力过小易造成接触不良，测量值不准确，压力过大易造成对半导体的损坏，而给测量工作带来一定的影响的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体检测用支撑结构，包括底板，所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘，所述固定盘上开设有多个滑孔，多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元，多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面，所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆，所述固定盘的顶侧通过升降机构安装有多个移料杆，所述定位杆和多个所述移料杆位于多个所述弹顶单元的间隙处；所述弹顶单元包括滑柱，所述滑柱滑动安装在对应的所述滑孔内，所述滑柱与所述固定盘之间安装有弹性单元，所述滑柱的顶端螺接安装有支撑柱，所述滑柱的底端安装有微调机构，多个所述支撑柱的顶侧均设有固定单元。

进一步的，通过底板固定支撑结构，多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面，用于支撑待检测的半导体，第一伸缩杆可以调节固定盘的所在高度，以适应不同厚度的半导体使用，进行半导体检测时，通过定位杆对半导体进行定位，并使金属棒的尖端压紧半导体，压力通过支撑柱传递到滑柱，对弹性单元设置合适的弹力值，当压力过大时，滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动，使半导体与金属棒的尖端的距离增大，减小金属棒对半导体产生的压力，从而保护半导体，避免受损，支撑柱与滑柱螺旋连接，便于对支撑柱进行快速拆装，便于进行维护或更换。

优选的，所述调节机构包括滑块，所述固定盘的顶侧安装有导轨，所述导轨位于所述固定盘半径所在的直线上，所述滑块滑动安装在所述导轨上，所述定位杆安装在所述滑块的顶侧，所述滑块上安装有使所述滑块滑动的操作单元。

进一步的，通过操作单元使滑块移动，滑块在导轨上且沿径向滑动，带动定位杆移动，从而调整定位杆距离固定盘圆心的距离，以适应不同大小半导体，进行快速定位。

优选的，所述操作单元包括调节丝杆，所述导轨靠近所述固定盘圆心的一端安装有固定块，所述调节丝杆的一端转动安装在所述固定块的一侧，另一端安装有操作手柄，所述滑块上开设有螺纹孔，所述调节丝杆与所述螺纹孔相匹配。

进一步的，通过操作手柄使调节丝杆在固定块上转动，在转动过程中，调节丝杆驱动滑块滑动，进行位置调整。