[发明专利]一种新型硅麦克SMT封装工艺在审
| 申请号： | 202210375217.5 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114828441A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;谢建卫;杜宗辉 | 申请（专利权）人： | 苏州华锝半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 任丽娜 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型硅麦克SMT封装工艺包括如下步骤：S1、设计新的冲压模具；S2、采用激光切割或线切割方式；S3、电路板清理；S4、整版封装；S5、位置调整；S6、焊接；S7、焊接测试；S8、切割；S9、清理；S10、环氧封胶；S11、老化。本发明在铜板上冲压出金属壳所需的尺寸和形状并形成阵列，然后采用激光切割或线切割方式，切割出若干个十字形沟槽，再进行整板电镀，最终加工成适合的尺寸，使用整板的金属壳与PCB压合焊接；替代单颗金属壳贴片工艺，提高了效率，也避免了现有技术对设备UPH的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克 smt 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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