[发明专利]三维存储器、制备方法及存储系统在审
申请号: | 202210368175.2 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN114975461A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 王迪;周文犀;张坤;张中 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供了三维存储器及其制备方法、存储系统。存储器包括:位于衬底一侧的叠层结构包括形成阶梯台阶的多个堆叠层,每个堆叠层包括绝缘层和栅极层。栅线间隙结构穿透叠层结构、并在平行于衬底且垂直于栅极层的延伸方向的第一方向延伸。顶部切口结构沿平行于衬底且垂直于第一方向的第二方向延伸、并与栅线间隙结构交叉;沿垂直于衬底的第三方向,至少穿透多个堆叠层中距离衬底最远的第一堆叠层,和/或延伸至覆盖在阶梯台阶上的台阶覆盖层。本申请提供的存储器通过设置与栅线间隙结构交叉的顶部切口结构,可增强三维架构中各存储块之间、各指存储区之间的连接和固定。基于该架构的存储器,在去除栅极牺牲层形成栅极的制程中具有更高的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 制备 方法 存储系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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