[发明专利]静电保护结构、静电保护电路、芯片在审
| 申请号： | 202210363811.2 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114613767A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 许杞安 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H02H9/02;H02H9/04 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体技术领域，提出一种静电保护电路、静电保护结构、芯片，静电保护电路包括：第一PNP型三极管、第一NPN型三极管、控制电路，第一PNP型三极管的发射极连接第一信号端，基极连接第一节点，集电极连接第二节点，其中，第一信号端连接第一节点；第一NPN型三极管的发射极连接第二信号端，基极连接第二节点，集电极连接第一节点；控制电路连接第一信号端、第二信号端、第一节点，用于根据第一信号端和第二信号端的信号将第一信号端和第二信号端中的低电平信号端连接到第一节点。该静电保护电路具有较高的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 保护 结构 电路 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
