[发明专利]一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210350095.4 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114603133A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 沈喜训;赵洪军;刘佳瑛 | 申请（专利权）人： | 苏州博濬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/145;B22F9/04;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘相宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：制备银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；制备氧化锌/石墨烯杂化材料；将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒、氧化锌/石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，制得导电银浆。本发明制得的导电银浆不仅导电性能好，且与基体结合性优异，耐磨性能好，制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 多级 结构 纳米 填料 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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