[发明专利]一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：制备银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；制备氧化锌/石墨烯杂化材料；将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒、氧化锌/石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，制得导电银浆。本发明制得的导电银浆不仅导电性能好，且与基体结合性优异，耐磨性能好，制备成本低。

技术领域：

本发明涉及导电油墨技术领域，具体涉及一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法。

背景技术：

在手机生产中常常在玻璃壳体内贴附装饰膜片来增加手机的外观效果，而为了增强手机信号，常常在装饰膜片上移印导电的天线银浆。导电银浆主要是由导电填料、树脂、固化剂以及其他主机来组成。导电填料的性能、填充水平、填料和树脂间的相互作用等都严重影响到导电浆料的性能。环氧树脂能在较低的温度下固化，力学性能和加工性能优异，广泛应用于导电浆料的制备中。

申请号为202011554148.1的专利提供了一种高导电性导电银浆及其制备方法，包括以下步骤：S1、功能相银粉和掺杂银粉分别与玻璃粉和有机载体混合均匀，过三辊轧机制得功能相银浆和掺杂银浆，各银粉与玻璃粉和有机载体混合的质量份数比例为60-85∶3-12∶12-30；S2、将功能相银浆和掺杂银浆按30-85∶15-70份搅拌混合均匀，制得高导电性导电银浆。申请号为201811522547.2的专利提供了一种太阳能HIT电池细栅用低温导电银浆及其制备方法，按以下步骤进行：①制备高分子树脂载体，②制备银浆，取平均粒径为1～1.2um、径厚适中的饼状银粉，按质量百分比银粉89％～92％、步聚①制得的高分子环氧树脂载体6％～9％加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6％～1.8％、高分子分散剂0.3～0.5％加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到分散均匀粘度在260～330pa.s的导电银浆浆料。申请号为202111369565.3的专利提供了一种复合导电功能性银浆及其制备方法，该方法包含：步骤1，按比例选取各原料；原料包含：无机氧化物粉、片状银粉、微米级银粉、纳米银粉、有机载体；步骤2，制备低熔点玻璃粉；步骤3，配制有机载体；步骤4，将片状银粉及纳米银粉混合，搅拌均匀；步骤5，将制得的玻璃粉、混合银粉、有机载体混合均匀后，进行研磨，得到混合均匀的导电银浆。由上述现有技术可知，为了提高导电银浆的导电性，常常添加不同形状的银填料，虽然能在一定程度上改善浆料的性能，但是银填料的大量添加大大提高了导电浆料的制备成本，而且导电浆料的耐磨等性能也需要进一步改善。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法，本发明以树脂作为粘结相，添加纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒作为导电填料，添加氧化锌/石墨烯杂化材料作为功能填料，制得的银浆稳定性好，低温即可固化，耐磨性能优异，制备成本低。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

(1)依次采用硫酸溶液和氢氧化钠溶液分别处理球形铜颗粒、片状铜颗粒，制得预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒；

(2)将碳酸铵、抗坏血酸、聚乙二醇4000和5-磺基水杨酸二水合物和去离子水混合，室温超声处理制得溶液A，向溶液A中加入硝酸银溶液，然后加入氢氧化铵调节pH至9，制得混合液；将混合液分别和预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒混合后，在50-60℃水浴条件下搅拌反应，反应结束后过滤，并将沉淀洗涤后干燥，制得银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；

(3)将二水醋酸锌和乙醇混合溶解，升温，并缓慢滴加氢氧化钠的乙醇溶液，滴加结束后继续搅拌处理，之后冷却至室温，过滤，制得的沉淀洗涤后干燥，制得氧化锌；