[发明专利]高压集成电路和半导体电路模块在审

专利信息
申请号: 202210348636.X 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN114640088A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 冯宇翔;左安超;华庆;王文健 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02H7/08 分类号: H02H7/08;H02H7/122;H02M1/32
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 陈建昌
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种高压集成电路和半导体电路模块,其中高压集成电路包括多路驱动开关管工作的驱动电路和频率调整电路,频率调整电路的输入端为高压集成电路的驱动控制端,频率调整电路的输出端连接驱动电路,频率调整电路检测高压集成电路的温度,并根据检测到的温度对输入的多路PWM驱动信号的频率进行调整,以输出至驱动电路。以此使得高压集成电路与后续连接的逆变电路组成的半导体电路模块工作时,能根据温度变化自动调整驱动逆变电路工作的开关驱动信号的频率,使其工作温度不至过热,以此使得半导体电路模块以及应用的控制器能持续工作,从而保证了其工作稳定性。
搜索关键词: 高压 集成电路 半导体 电路 模块
【主权项】:
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