[发明专利]LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机在审
| 申请号： | 202210340073.X | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114653622A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈国强;刘江涛;董月宁 | 申请（专利权）人： | 山东泓瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城街*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机，涉及机械设备控制技术领域，包括所述硅片升降台移动，将待抓取硅片送至硅片机械手抓取位；所述硅片机械手抓取所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台上；所述料片升降仓移动，将待抓取料片送至料片机械手抓取位；所述料片机械手抓取所述料片，并将所述料片放到摆放工作台上；通过CCD摄像机识别，所述吸放装置的一个吸嘴将所述芯片吸起，并摆动到摆放位将所述芯片摆放到所述料片上，同时将另一个吸嘴摆动到所述吸取位进行下一芯片的吸取，如此往复，直至所述硅片上同一等级的芯片全部被摆放到所述料片上。 | ||
| 搜索关键词： | led 半导体激光器 芯片 分选 控制 方法 | ||
【主权项】：
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