[发明专利]LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机

权利要求书

1.LED和半导体激光器芯片分选机控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

硅片升降台（100）移动，将待抓取硅片送至硅片机械手（200）的抓取位；

所述硅片机械手（200）抓取所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台（300）上，所述硅片工作台（300）装载所述硅片；

料片升降仓（800）移动，将待抓取料片送至料片机械手（600）的抓取位；

所述料片机械手（600）抓取所述料片，并将所述料片放到摆放工作台（500）上，所述摆放工作台（500）装载所述料片；

通过CCD摄像机（900）识别，将所述硅片的原点与芯片等级MAP图的原点相对应，所述硅片工作台（300）移动，将待分选芯片送至吸放装置（400）的吸取位，所述吸放装置（400）的一个吸嘴（407）将所述芯片吸起，并摆动到摆放位，将所述芯片摆放到所述料片上，同时将另一个吸嘴（407）摆动到所述吸取位进行下一芯片的吸取，如此往复，直至所述硅片上同一等级的芯片全部被摆放到所述料片上，所述摆放工作台（500）卸载所述料片；

在所述吸放装置（400）分选上一等级芯片时，所述料片机械手（600）将下一等级料片拖放到缓冲台（700）的上层隔板上；

所述料片机械手（600）将所述摆放工作台（500）卸载的所述料片拖放到所述缓冲台（700）的下层隔板上，并将位于所述缓冲台（700）上层隔板上的所述料片拖放到所述摆放工作台（500）上，所述摆放工作台（500）装载该所述料片；

所述吸放装置（400）进行下一等级芯片的分选；

所述料片机械手（600）将位于所述缓冲台（700）下层隔板上的所述料片送回所述料片升降仓（800），然后将再下一等级的料片拖放到所述缓冲台（700）上层隔板上，等待；

如此直至所述硅片上的芯片全部被分选完成，所述硅片工作台（300）卸载所述硅片，所述硅片机械手（200）将所述硅片送回所述硅片升降台（100）内，然后再抓取下一硅片放置到所述硅片工作台（300）上。

2.根据权利要求1所述的LED和半导体激光器芯片分选机控制方法，其特征在于，

所述硅片工作台（300）装载硅片包括如下步骤：

推进器气缸（3802）的活塞杆（3804）伸出，推动升降电机座（371）靠近托板（356），升降从动齿轮（378）与传动齿轮（379）啮合，扩张器（350）的升降电机（370）动作，硅片载板（353）升起，弹簧夹片（354）张开；

所述硅片机械手（200）将所述硅片放置到所述硅片载板（353）上，所述升降电机（370）反转，所述硅片载板（353）复位，所述弹簧夹片（354）夹紧固定所述硅片，完成所述硅片的装载；

所述摆放工作台（500）装载料片包括如下步骤：

所述摆放工作台（500）的两个摆放台升降气缸（534）将料片架（524）顶起，所述料片机械手（600）拖动所述料片从所述料片架（524）上的料片夹紧片（526）下通过至限位处，所述料片机械手（600）松开所述料片；

两个所述摆放台升降气缸（534）复位，所述料片架（524）复位，第一顶紧气缸（536）和第二顶紧气缸（540）将所述料片顶紧，所述料片的料片膜吸附在真空架（522）上，完成所述料片的装载。