[发明专利]LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机

说明书

本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机，涉及机械设备控制技术领域，包括所述硅片升降台移动，将待抓取硅片送至硅片机械手抓取位；所述硅片机械手抓取所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台上；所述料片升降仓移动，将待抓取料片送至料片机械手抓取位；所述料片机械手抓取所述料片，并将所述料片放到摆放工作台上；通过CCD摄像机识别，所述吸放装置的一个吸嘴将所述芯片吸起，并摆动到摆放位将所述芯片摆放到所述料片上，同时将另一个吸嘴摆动到所述吸取位进行下一芯片的吸取，如此往复，直至所述硅片上同一等级的芯片全部被摆放到所述料片上。

技术领域

本发明涉及机械设备控制技术领域，特别涉及一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及LED和半导体激光器芯片分选机。

背景技术

LED和半导体激光器产业规模发展非常迅猛，市场潜力巨大，但是它的发展离不开LED和半导体激光器装备业的发展作支撑。而LED和半导体激光器行业又有它的特殊性，由于生产过程的原因，每个LED和半导体激光器芯片都是独一无二的，在电子和光学特性上都有稍许不同，这就要求所有的LED和半导体激光器芯片都要进行测试并根据其独特的特性进行分选。但LED和半导体激光器芯片分选难度很大，主要原因是芯片尺寸一般都很小，尺寸在纳米级别，这样小的芯片需要微探针才能完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。

目前，LED和半导体激光器芯片的测试分选主要有两种方法：

第一种方法是测试分选由同一台设备完成，此种方法的缺点是分选速度很慢，产能低；

第二种方法是测试和分选由两台设备完成，此种方法虽然分选速度加快，但是可靠性低，容易出错，分选准确性差；

可见LED和半导体激光器芯片生产的分选速度和分选准确性成了LED和半导体激光器芯片生产的瓶颈问题，制约了LED和半导体激光器芯片产业的发展。

发明内容

针对以上缺陷，本发明的目的是提供一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机，此LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机分选速度快，准确性高，运行稳定，有利于提升LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法，包括以下步骤：硅片升降台移动，将待抓取硅片送至硅片机械手的抓取位；所述硅片机械手抓取所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台上，所述硅片工作台装载所述硅片；料片升降仓移动，将待抓取料片送至料片机械手的抓取位；所述料片机械手抓取所述料片，并将所述料片放到摆放工作台上，所述摆放工作台装载所述料片；通过CCD摄像机识别，将所述硅片的原点与芯片等级MAP图的原点相对应，所述硅片工作台移动，将待分选芯片送至吸放装置的吸取位，所述吸放装置的一个吸嘴将所述芯片吸起，并摆动到摆放位，将所述芯片摆放到所述料片上，同时将另一个吸嘴摆动到所述吸取位进行下一芯片的吸取，如此往复，直至所述硅片上同一等级的芯片全部被摆放到所述料片上，所述摆放工作台卸载所述料片；在所述吸放装置分选上一等级芯片时，所述料片机械手将下一等级料片拖放到缓冲台的上层隔板上；所述料片机械手将所述摆放工作台卸载的所述料片拖放到所述缓冲台的下层隔板上，并将位于所述缓冲台上层隔板上的所述料片拖放到所述摆放工作台上，所述摆放工作台装载该所述料片；所述吸放装置进行下一等级芯片的分选；所述料片机械手将位于所述缓冲台下层隔板上的所述料片送回所述料片升降仓，然后将再下一等级的料片拖放到所述缓冲台上层隔板上，等待；如此直至所述硅片上的芯片全部被分选完成，所述硅片工作台卸载所述硅片，所述硅片机械手将所述硅片送回所述硅片升降台内，然后再抓取下一硅片放置到所述硅片工作台上。