[发明专利]化学镀不同厚度的金属的方法、器件的封装方法

摘要

本发明提供了一种化学镀不同厚度的金属的方法及器件的封装方法。在化学镀之前，使部分金属垫电连接N型掺杂区，以提高该部分金属垫在化学镀工艺中发生置换反应时的反应效率，从而可以在同一化学镀过程中，使得连接有N型掺杂区的金属垫上能够形成厚度更大的化学镀金属，满足其对化学镀金属的厚度需求，同时避免了其他金属垫上的化学镀金属的厚度过大而造成不必要的资料浪费，有效降低生产成本。