[发明专利]化学镀不同厚度的金属的方法、器件的封装方法

权利要求书

1.一种化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，包括：在一衬底上形成至少两个金属垫，并执行化学镀工艺以在所述金属垫上形成化学镀金属；

其中，在执行所述化学镀工艺之前，所述方法还包括：形成N型掺杂区，并且至少一个金属垫电连接所述N型掺杂区，以在执行所述化学镀工艺时，使得连接有N型掺杂区的金属垫上的化学镀金属的厚度大于未连接有N型掺杂区的金属垫上的化学镀金属的厚度。

2.如权利要求1所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，所述N型掺杂区位于所述金属垫的下方，所述金属垫和所述N型掺杂区之间仅通过导电插塞电连接，所述导电插塞的两端直接接触所述N型掺杂区和所述金属垫。

3.如权利要求1所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，所述衬底上形成有多层层间介质层，所述N型掺杂区掩埋在顶层的层间介质层的下方，所述金属垫形成在顶层的层间介质层上。

4.如权利要求3所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，所述N型掺杂区的形成方法包括：在形成顶层的层间介质层之前，形成N型掺杂材料层。

5.如权利要求1所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，所述N型掺杂区的离子掺杂浓度大于等于1E20/cm²。

6.如权利要求1所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，所述化学镀金属包括金，连接有N型掺杂区的金属垫上的金层的厚度大于等于35nm，未连接有N型掺杂区的金属垫上的金层的厚度大于20nm。

7.如权利要求1所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，执行化学镀工艺以在所述金属垫上形成至少两层化学镀金属，其中连接有N型掺杂区的金属垫上的顶层化学镀金属具有第一厚度，未连接有N型掺杂区的金属垫上的顶层化学镀金属具有第二厚度，第一厚度大于1.5倍的第二厚度。

8.如权利要求1-7任一项所述的化学镀不同厚度的金属的方法，其特征在于，执行化学镀工艺以在所述金属垫上依次形成钯金属层、镍金属层和金层。

9.一种器件的封装方法，其特征在于，包括：

采用如权利要求1-8任一项所述的化学镀不同厚度的金属的方法，在至少两个金属垫上形成化学镀金属，其中连接有N型掺杂区的金属垫上的化学镀金属的厚度大于未连接有N型掺杂区的金属垫上的化学镀金属的厚度；

对厚度较大的化学镀金属进行引线键合，以及在厚度较小的化学镀金属上制备Clip金属。

10.如权利要求9所述的器件的封装方法, 其特征在于，所述器件包括IGBT器件，所述IGBT的栅极金属垫连接所述N型掺杂区，所述IGBT器件的发射极金属垫未连接所述N型掺杂区。