[发明专利]一种晶圆的对准标记的确定方法和确定装置在审
申请号: | 202210328405.2 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114695228A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 苏鹏方;杜旭;高荣荣;曲越奇;张香兰 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L23/544 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 于彬 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供了一种晶圆的对准标记的确定方法和确定装置,其中,所述确定方法包括:获取目标晶圆上的每个对准标记单元上设置的对准标记的标记类型和标记质量;根据获取的每个对准标记的标记类型和标记质量进行组合,得到每个对准标记的类别标识;确定每个对准标记组合的类别组合标识;以运动台的移动路径最短为目标,确定运动台在每种类别标识下或每种类别组合标识下所对准的对准标记的对准顺序;按照确定的对准顺序,根据预先确定的配对数量,对对准标记进行配对,以得到目标晶圆的目标对准标记。通过所述确定方法和确定装置,能够选择出使晶圆工作台运动更小的距离的对准标记,从而提升了生产芯片的效率,降低了生产芯片所需的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 对准 标记 确定 方法 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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