[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 202210323940.9 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN116936575A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 王文超;王金良;方鑫;徐旭 | 申请(专利权)人: | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H10K59/12;H10K59/131;G02F1/1362;G02F1/1333;G02F1/1343 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎 |
地址: | 350300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供的一种显示基板及其制造方法、显示装置,通过在显示基板的非显示区设置补偿单元对栅线或数据线进行电容补偿。补偿单元包括栅线补偿电容和/或数据线补偿电容,栅线补偿电容由第一栅线补偿极板、第二栅线补偿极板和第一介质组成,其中,第一栅线补偿极板、第二栅线补偿极板位于显示基板上任意两个导电层之间。数据线补偿电容由第一数据线补偿极板、第二数据线补偿极板和第二介质组成,其中,第一数据线补偿极板、第二数据线补偿极板位于显示基板上任意两个导电层之间。通过对栅线和/或数据线进行电容补偿,可以有效减小显示基板上任意两条栅线或数据线之间的电容负载差值,缩小显示像素之间的光学差异,提升显示装置的显示效果。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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