[发明专利]NTC热敏电阻结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210315244.3 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114566338A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王洪涛;易新龙;陈先仁 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C17/065;H01C17/30;H01C1/14 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 辛鸿飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种NTC热敏电阻结构及其制备方法。NTC热敏电阻结构包括电极层、调阻层和陶瓷层，所述调阻层位于所述电极层与所述陶瓷层之间，用于调节所述电极层与所述陶瓷层的接触面积。本申请在电极层与陶瓷层之间增加了调阻层，通过设置调阻层的面积可以调节电极层与陶瓷层的接触面积，即电极层与陶瓷层仅在调阻层之外的地方接触，使得电流只能从电极层与陶瓷层接触的地方流进或流出，根据公式R＝ρl/S可知，减小S相当于增加了电阻结构的阻值R，而且增加的阻值的幅度可以通过设置调阻层的面积灵活调节，另外也没有改变原有的电阻结构的尺寸，电阻结构仍然可以满足测试、封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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