[发明专利]一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置有效
| 申请号： | 202210302554.1 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114593888B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 陈学林;刘振鑫;段新荣 | 申请（专利权）人： | 德凯宜特（昆山）检测有限公司 |
| 主分类号： | G01M7/08 | 分类号： | G01M7/08 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 席勇 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，包括检测台、中控单元、测试罩、压力传感器以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第一位置邻近台面，第二位置远离台面，另一端经避让槽伸入测试腔内；升降台设置于测试腔内，并与滑动组件的伸入测试腔的一端连接，升降台的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。本申请通过在测试罩的第一底壁以及侧壁设置压力传感器，用于精确测定芯片受到的撞击次数以及撞击作用力，同时在撞击后测试芯片的内部参数，从而确定芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 耐用性 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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