[发明专利]一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置

权利要求书

1.一种芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，包括：

检测台，所述检测台具有台面；

中控单元，所述中控单元设置于所述检测台；

检测架，所述检测架设置于所述台面，并朝远离所述中控单元的一侧延伸，所述检测架设置有滑轨，所述滑轨的延伸方向与所述检测架的延伸方向一致；

测试罩，所述测试罩包括第一底壁、第二底壁以及侧壁，所述第一底壁贴合于所述台面，所述第二底壁与所述第一底壁相对设置，所述侧壁连接于所述第一底壁与所述第二底壁之间，且所述第一底壁、所述第二底壁与所述侧壁围成测试腔；所述侧壁与所述检测架间隔设置，并开设有避让槽，所述避让槽连通所述测试腔，所述避让槽的延伸方向与所述滑轨的延伸方向一致；

压力传感器，所述压力传感器连接于所述中控单元，所述第一底壁以及所述侧壁均覆盖设置有所述压力传感器，所述压力传感器用于检测芯片撞击时受到的作用力；以及

升降组件，所述升降组件包括滑动组件以及升降台，所述滑动组件电性连接于中控单元，且所述滑动组件的一端伸入所述滑轨，并可沿所述滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，所述第一位置邻近所述台面，所述第二位置远离所述台面，另一端经所述避让槽伸入所述测试腔内；所述升降台设置于所述测试腔内，并与所述滑动组件的伸入所述测试腔的一端连接，所述升降台的朝向所述第二底壁的表面用于放置芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述升降台包括：

第一升降部，所述第一升降部连接于所述滑动组件的伸入所述测试腔的一端，并贴合设置所述避让槽的所述侧壁，且所述第一升降部设置有容纳腔，且所述第一升降部的远离所述避让槽的表面开设有通口，所述通口连通所述容纳腔；以及

第二升降部，所述第二升降部滑动设置于所述容纳腔内，且所述第二升降部可以经所述通口至少部分伸出所述容纳腔；所述第二升降部电性连接所述中控单元，并用于放置所述芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述第二升降部包括：

首部，所述首部滑动设置于所述容纳腔内，并可以经所述通口至少部分伸出所述容纳腔；所述首部设置有第一安装腔，且所述首部的远离所述避让槽的表面设置有第一避让口；

中间部，所述中间部滑动设置于所述第一安装腔内，并可以经所述第一避让口至少部分伸出所述第一安装腔；所述中间部开设有第二安装腔，且所述中间部的远离所述避让槽的表面设置有第二避让口；以及

尾部，所述尾部滑动设置于所述第二安装腔内，并可以经所述第二避让口至少部分伸出所述第二安装腔。

4.根据权利要求3所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述第一升降部的朝向所述台面的表面设置有第一滑槽，所述第一滑槽连通所述容纳腔，所述首部滑动连接于所述第一滑槽的侧壁；

所述首部的朝向所述台面的表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽连通所述第一安装腔，所述中间部滑动连接于所述第二滑槽的侧壁；

所述中间部的朝向所述台面的表面设置有第三滑槽，所述第三滑槽连通所述第二安装腔，所述尾部滑动连接于所述第三滑槽的侧壁；

所述第一升降部的朝向所述第一底壁的表面、所述首部的朝向所述第一底壁的表面、所述中间部的朝向所述第一底壁的表面以及所述尾部的朝向所述第一底壁的表面均处于同一水平面。

5.根据权利要求3所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述首部、所述中间部以及所述尾部的高度由靠近所述避让槽的一侧向远离所述避让槽的一侧逐渐减小，且所述首部的朝向所述第二底壁的表面、所述中间部的朝向所述第二底壁的表面以及所述尾部的朝向所述第二底壁的表面均与所述第一底壁的夹角相同，且所述尾部的朝向所述第二底壁的表面的远离所述避让槽的一侧与所述尾部的朝向所述第一底壁的表面的远离所述避让槽的一侧连接。