[发明专利]一种高效芯片检测封装设备有效
| 申请号： | 202210302522.1 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114653606B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘中海;马学超;曾晓春;吕绍林 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，料盘小车与输送导轨滑动连接；多个检测工位，其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复；搬运模组，其位于工作台上，且在多条输送轨道之间往复；分类模组，其被设置为在分类轨道之间进行往复；封装模组，设置于封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。本发明工作效率高，结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 芯片 检测 封装 设备 | ||
【主权项】：
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