[发明专利]一种高效芯片检测封装设备

说明书

本发明涉及一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，料盘小车与输送导轨滑动连接；多个检测工位，其分别设置于上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于输送轨道上方沿X轴方向往复；搬运模组，其位于工作台上，且在多条输送轨道之间往复；分类模组，其被设置为在分类轨道之间进行往复；封装模组，设置于封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。本发明工作效率高，结构紧凑。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其是指一种高效芯片检测封装设备。

背景技术

在半导体芯片的制造过程中可能产生如划痕或裂纹等缺陷，影响芯片的性能，因此需要对芯片进行各种外观缺陷检测，进而分拣出良品和次品，阻断有缺陷的芯片继续封装，从而提高产品的品质。

现有技术，半导体芯片放置在料盘中，检测设备通常对一盘芯片检测完成后再进行下一盘芯片的检测，在料盘更换的过程中，检测组件处于空闲状态，设备节拍不饱满，容易造成供给封装装置的良品芯片不连续。同时在芯片缺陷种类多的情况下，若实现全类型分拣，会导致设备体积大，成本增加。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中设备节拍不饱满，设备体积大的缺陷，提供一种结构紧凑且能够迅速有效地对芯片进行检测封装的设备。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高效芯片检测封装设备，包括机台，以及：

多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于所述机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，所述分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，所述输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，每个输送机构连接有料盘小车，所述料盘小车与所述输送导轨滑动连接；

多个检测工位，其分别设置于所述上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于所述输送轨道上方沿X轴方向往复；

搬运模组，其位于工作台上，且在多条所述输送轨道之间往复；

分类模组，其被设置为在所述分类轨道之间进行往复；

封装模组，设置于所述封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装。

在本发明的一个实施例中，所述输送机构安装于所述输送导轨侧面，所述输送机构沿Z轴方向并排设置。

在本发明的一个实施例中，所述输送机构包括驱动轮和从动轮，所述驱动轮连接有驱动电机，所述驱动轮和从动轮通过传动皮带相连，所述料盘小车固定于所述驱动轮和从动轮一侧的传动皮带上。

在本发明的一个实施例中，所述料盘小车包括连接块、滑块和支撑板，所述连接块与所述输送机构相连，所述滑块与所述输送导轨相连，所述支撑板连接所述连接块和滑块，所述支撑板两端分别设置有第一挡块和第二挡块，所述第二挡块通过调节气缸驱动靠近或远离所述第一挡块。

在本发明的一个实施例中，所述检测工位包括：

第一检测工位，其设置有下表面检测器和第一移载机构，所述下表面检测器位于上料轨道一侧，所述第一移载机构设置为在所述上料轨道和下表面检测器之间往复；

第二检测工位，其设置有上表面检测器，所述上表面检测器在所述工作台上方被设置为在所述分类轨道之间往复。

在本发明的一个实施例中，所述检测工位还包括第三检测工位，其设置有周边检测器和第二移载机构，所述周边检测器与所述下表面检测工位依次或并排设置于所述上料轨道一侧，所述第二移载机构设置为在所述上料轨道和周边检测器之间往复。