[发明专利]一种高效芯片检测封装设备

权利要求书

1.一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，包括机台，以及：

多条输送轨道，其沿Y轴方向平行设置于所述机台上，依次为上料轨道、分类轨道和封装轨道，所述分类轨道包括一条良品轨道及若干条次品轨道，所述输送轨道包括输送导轨和至少两个输送机构，所述输送机构安装于所述输送导轨侧面，所述输送机构沿Z轴方向并排设置，每个输送机构连接有料盘小车，所述料盘小车与所述输送导轨滑动连接；

多个检测工位，其分别设置于所述上料轨道侧边的工作台上和/或支撑于所述输送轨道上方沿X轴方向往复；

搬运模组，其位于工作台上，且在多条所述输送轨道之间往复；

分类模组，其被设置为在所述分类轨道之间进行往复；

封装模组，设置于所述封装轨道一侧，通过编带对拾取模组从封装轨道拾取的合格品进行包装；

所述上料轨道上的两个所述料盘小车，在其中一个所述料盘小车进行检测的同时，另一个所述料盘小车进行上料，检测完成的料盘通过所述搬运模组搬运至所述良品轨道上的一个所述料盘小车上，所述次品轨道上的料盘小车上根据需要区分的次品种类放置有对应数量的空料盘，所述分类模组根据得到的检测结果将良品保留在原料盘内或放置在所述良品轨道上的另一个料盘内，次品根据缺陷种类的不同放置在次品轨道的不同料盘内。

2.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述输送机构包括驱动轮和从动轮，所述驱动轮连接有驱动电机，所述驱动轮和从动轮通过传动皮带相连，所述料盘小车固定于所述驱动轮和从动轮一侧的传动皮带上。

3.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述料盘小车包括连接块、滑块和支撑板，所述连接块与所述输送机构相连，所述滑块与所述输送导轨相连，所述支撑板连接所述连接块和滑块，所述支撑板两端分别设置有第一挡块和第二挡块，所述第二挡块通过调节气缸驱动靠近或远离所述第一挡块。

4.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述检测工位包括：

第一检测工位，其设置有下表面检测器和第一移载机构，所述下表面检测器位于上料轨道一侧，所述第一移载机构设置为在所述上料轨道和下表面检测器之间往复；

第二检测工位，其设置有上表面检测器，所述上表面检测器在所述工作台上方被设置为在所述分类轨道之间往复。

5.根据权利要求4所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述检测工位还包括第三检测工位，其设置有周边检测器和第二移载机构，所述周边检测器与所述下表面检测器依次或并排设置于所述上料轨道一侧，所述第二移载机构设置为在所述上料轨道和周边检测器之间往复。

6.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述拾取模组包括升降机构和多个拾取吸头，多个所述拾取吸头通过旋转机构与所述升降机构相连。

7.根据权利要求6所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述拾取吸头包括一个固定吸头和若干调距吸头。

8.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组包括：载带卷盘、载带拉动组件、压带卷盘、热压合组件和载带收卷盘，所述载带卷盘和压带卷盘分别设置于所述载带拉动组件的下方和上方，用以供给载带和压带，以将芯片夹持在两者之间，所述热压合组件安装于所述载带拉动组件上，用以将芯片周围的载带和压带压合，所述载带收卷盘设置于所述载带拉动组件的出料端，用以对封装后的载带进行收卷。

9.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组设置有一组，所述封装模组平行于所述封装轨道设置于所述机台上。

10.根据权利要求1所述的一种高效芯片检测封装设备，其特征在于，所述封装模组设置有两组，两组所述封装模组通过封装台安装于所述机台侧面，所述封装台与所述工作台之间通过切换机构相连，所述切换机构推动两组所述封装模组分别与所述拾取模组配合。