[发明专利]一种MEMS器件的应力缓冲封装结构在审
| 申请号： | 202210290798.2 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN114655916A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 周铭;黄艳辉;凤瑞;鞠莉娜 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;章荣 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS器件的应力缓冲封装结构，其涉及芯片封装技术领域。其技术方案要点包括封装管壳和MEMS芯片，所述封装管壳内固定设置有用于承载所述MEMS芯片的应力缓冲垫板，所述应力缓冲垫板与MEMS芯片之间设置有粘片胶；所述应力缓冲垫板包括基片，所述基片上与所述MEMS芯片相对的端面设置有至少两个高度不相同的凸出部。本发明通过在应力缓冲垫板的正面形成三维化图形特征，不仅能够实现MEMS芯片的粘接固定，大幅度减小MEMS芯片与封装管壳之间的应力耦合，而且能够给MEMS芯片提供足够的粘片强度，大幅改善粘片胶及粘片胶应力的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 应力 缓冲 封装 结构 | ||
【主权项】：
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